パナソニック 中国・上海で高機能スマホのMUF材料量産へ

パナソニック 中国・上海で高機能スマホのMUF材料量産へ

パナソニックは、社内カンパニー、オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社の傘下のパナソニックデバイスマテリアル上海有限公司(以下、PIDMSH)で、３月から最先端半導体パッケージ向けモールドアンダーフィル対応半導体封止材(以下、MUF材料)の量産を開始する。中国国内で急増している同材料の需要増に応える。
中国ではスマートフォンの高機能化による半導体パッケージの高密度実装化が進んでいることから、MUF材料の需要が急拡大している。