パナソニック 中国・上海で高機能スマホのMUF材料量産へ
パナソニックは、社内カンパニー、オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社の傘下のパナソニックデバイスマテリアル上海有限公司(以下、PIDMSH)で、3月から最先端半導体パッケージ向けモールドアンダーフィル対応半導体封止材(以下、MUF材料)の量産を開始する。中国国内で急増している同材料の需要増に応える。
中国ではスマートフォンの高機能化による半導体パッケージの高密度実装化が進んでいることから、MUF材料の需要が急拡大している。
三菱重工G タイ合弁MACO社第3工場・電装工場が竣工
三菱重工グループの三菱重工サーマルシステムズ(本社:東京都港区)は、タイの合弁企業のエアコン工場の設備増強工事を完了し、生産を開始した。今回竣工したのは総額約30億円を投じ行った、家庭用および業務用エアコンの生産・販売を手掛けるMitsubishi Heavy Indstries-Mahajak Air Conditioners Co.,Ltd.(MACO社)の増産に向けた既存2工場の設備増強と、第3工場ならびに電装工場の新設工事。これにより、2020年度には年産個数を2015年度比30%増の270万個に引き上げる計画。
1988年設立のMACO社は、首都バンコク郊外のラカバン工業団地に工場を構えている。
インド「オートエキスポ」公開 大手12社が出展
2年に1度開かれるインドの自動車ショー「オートエキスポ」が2月7日、ニューデリー郊外で報道陣に公開された。今回は最大手のマルチ・スズキや2位の韓国・現代自動車、地場のタタ自動車など大手12社が出展している。
先陣を切ったマルチ・スズキは、現地でデザインや設計を手掛けたSUVタイプの小型車のコンセプトカーを公開した。現代自動車は2014年に発売し、世界で40万台以上を販売した小型ハッチバック「エリートi20」の新モデルを発売すると発表した。同社は2019年にも電気自動車(EV)を投入する意向だ。今回から新規参入した韓国・起亜自動車はインド市場向けにデザインしたSUVのコンセプトカーを公開した。
なお、日産自動車、ドイツのフォルクスワーゲン、米フォード・モーターなどは今回は出展を見送った。
帝人 LIB用セパレータ需要増受け韓国で第3系列を増設
帝人(本社:大阪市北区)は自社開発したLIB用セパレータ「LIELSORT(R)」(リエルソート)を、需要増大に対応して、韓国の生産会社「テイジン・リエルソート・コリア」(本社:韓国・牙山市)に第3系列を増設し、夏ごろまでに稼働すると発表した。
リエルソートは、ポリエチレンを基材に耐熱性に優れるメタ系アラミド「コーネックス(R)」、および電極との接着性や耐酸化性に優れるフッ素系化合物、それぞれをコーティングして開発したのが2種類の革新的なLIB用セパレータ。テイジン・リエルソート・コリアを通じて「リエルソート」のブランド名で展開、スマートフォンやタブレットPC向けのLIBに採用しされている。
今回第3系列の稼働開始と既存ラインの工程改善に伴い、生産能力は1.7倍となる。また現在、耐熱性と接着性を高めた新タイプの開発を進めている。
ホクト台湾子会社 台北事務所開設 北部への営業強化
きのこのホクト(所在地:長野市)の100%子会社、台湾北斗生技股份有限公司(以下、台湾北斗)は、台湾・台北市に営業事務所を開設する。開設時期は3月1日の予定。同事務所を台湾北部の営業拠点とし、大手チェーンとのコミュニケーション、マーケティング、情報収集の強化を図っていく。
台湾北斗の設立から7年が経過。この間、台湾ではぶなしめじ、ブナピー、マイタケの商品認知進んでいるが、その基盤は生産拠点のある台湾南部で、大消費地であるとともに大手顧客の本社機能が集中する台湾北部は出張ベースで対応していた。今回この体制を見直し、台湾北部営業の効率化を図り、営業力を強化するもの。