京セラ ベトナム工場に半導体パッケージ増産へ新棟建設

京セラ（本社：京都市伏見区）は11月１日、ベトナム工場に半導体パッケージを生産する新棟を建設する計画を明らかにした。同社では半導体を保護するパッケージ部品や半導体製造装置に使われるセラミック部品などの受注が旺盛で、増産体制を整えて需要の取り込みを図る。投資額は100億円規模とみられる。