デンソー 30年までに半導体に5,000億円投資 研究開発, M&Aで　

自動車部品メーカー、デンソー（本社：愛知県刈谷市）の林新之助社長は10月26日、東京ビッグサイトで開催中の「ジャパンモビリティショー2023」に関連して、2030年までに半導体分野に約5,000億円を投資することを明らかにした。研究開発や設備投資、M＆A（合併・買収）に充てる。林社長は、半導体の生産拡大には材料の安定調達が不可欠であり、様々な企業と戦略提携を構築すると強調した。