SBIホールディングス（本社：東京都港区）は10月31日、台湾の半導体受託生産大手Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation(以下、PSMC)とともに宮城県黒川郡大衡村、第二仙台北部中核工業団地を半導体建設予定地として決定、JSMC（本社：東京都港区）および宮城県を合わせた４社で、日本政府から一定以上の補助金を受領することを前提とし、先端半導体工場の建設に向けた基本合意書を締結したと発表した。JSMCは８月にPSMCが今回のプロジェクトの準備会社として設立した事業会社。
建設予定地の工場では最終的に28nm、40nm、55nmの半導体について月間４万枚のウェハを生産する計画。PSMCは車載向け半導体需要の90％を占めるとされている28nm以上の半導体を高品質で安価・大量に生産するビジネスモデルのノウハウを持つ。