自動車メーカー・電装部品メーカー・半導体関連企業12社は12月28日、高性能デジタル半導体（System on Chip、以下、SoC）の車載化研究開発を行う「自動車用先端SoC技術研究組合」（本部所在地：名古屋市西区、Advanced SoC Research for Automotive、以下、ASRA）を12月１日に設立したと発表した。今後、チップレット技術を適用した自動車用SoCを研究開発し、2030年以降の量産車へ搭載することを目指す。
参画企業はSUBARU、トヨタ自動車、日産自動車、ホンダ、マツダ、デンソー、パナソニックオートモーティブシステムズ、ソシオネクスト、日本ケイデンス・デザイン・システムズ、日本シノプス、ミライズテクノロジーズ、ルネサスエレクトロニクスの12社。
日本国内の自動車・電装部品・半導体の技術力と経験知を結集し、世界に先駆けた技術研究集団として国内外・産官学の連携をともに進め」ていく。