ホンダとIBM EV向け半導体, ソフトウエア共同開発で覚書

ホンダは５月15日、米IBMと電気自動車（EV）に使う高性能半導体やソフトウエア開発の期間を短縮する共同研究で覚書を締結したと発表した。具体的には、処理能力の飛躍的向上と消費電力低減の両立を目指し、ブレインインスパイヤードコンピューティングやチップレットなど半導体技術の共同研究開発を検討する。