半導体受託生産最大手のTSMC（台湾積体電路製造）は２月６日、熊本県に第２工場を建設すると発表した。同県菊陽町に2023年末に完成した工場の隣接地に建設するとみられる。第２工場は2024年末までに着工し、2027年末までの稼働開始を目指す。自動車向けなどの半導体需要を見据え、日本国内の供給体制を拡充する。
また、トヨタ自動車は同日、TSMCの子会社で工場を運営するJASM（所在地：熊本県菊陽町）に出資すると発表した。出資比率は2.0％になるという。トヨタの出資に合わせて、すでにJASMに出資しているソニーグループ、デンソーも追加出資する。

斎藤健経済産業相は２月６日、半導体大手キオクシアホールディングスが同業の米ウエスタン・デジタル（WD）と共同運営する三重県四日市市と岩手県北上市の半導体工場の生産拡大を支援することを明らかにした。計約2,430億円を助成する。最先端の製品を量産する計画に補助金を交付する。

日立造船（本社：大阪市住之江区）は４月１日付で桑原道常務が社長兼COO（最高執行責任者）に昇格し、現在の三野禎男社長が会長兼CEO（最高経営責任者）に就く人事を発表した。同社は今年10月に社名を「カナデビア」に変更することにしており、海外経験が豊富な桑原師を社長に起用し、新たな経営体制のもとで環境分野を中心に海外での事業展開を加速させていく考え。

貿易統計によると、建設資材や日用品に使われる塩化ビニール樹脂の2023年の輸出量は前年比12％増の65万2,662トンと４年ぶりに前年を上回った。この牽引役となったのがインド向けで、前年比41％増の47万7,621トンに上った。全仕向け先で突出した伸びを記録、輸出全体の73％を占めた。インドは2023年央、中国を抜き人口世界No.1を擁する国となった。経済成長とともに様々な需要が増大。塩ビ樹脂も農業インフラ関連などの需要が大幅に伸びているとみられる。

ソニーグループと日立製作所は２月５日、家電製品の共同配送を始めると発表した。両社のそれぞれ家電製品を手掛けるソニーマーケティングと日立グローバルライフソリューションズが、４月から北海道にある両社が保有する倉庫の管理を統合し、道内にある量販店の物流センターに家電製品を連携して運ぶ。
４月から時間外労働の上限規制で、トラック運転手不足が懸念される「2024年問題」に対応するため、配送業務で連携、協力する。

三菱自動車工業（本社：東京都港区）は２月５日、インドネシアの乗用車生産拠点、ミツビシ・モーターズ・クラマ・ユダ・インドネシア（所在地：西ジャワ州ブカシ県、以下、MMKI）で生産する新型コンパクトSUV「エクスフォース」の輸出を開始したと発表した。今回の輸出先はベトナムだったが、今後フィリピンなど他のASEAN地域や南アジア、中南米、中東、アフリカにも順次展開していく。
同日、首都ジャカルタ市から北へ約10kmに位置するタンジュンプリオク港で開催した記念式典には、インドネシア、日本両政府をはじめ多くの来賓や関係者らが参列した。

全国生コンクリート工業組合連合会（所在地：東京都中央区）のまとめによると、2023年の全国生コン出荷量は前年比4.3％減の155万2,007㎥だった。全体の７割を占める民需は同2.5％、公共工事など官公需は7.9％、それぞれ減少した。前年を下回るのは５年連続。比較可能な1976年以降で過去最低だった。